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最薄4G手机 金立ELIFE S55L评测

 访问: 次 更新时间: 2014-07-31
导 读:当目前主流机型机身厚度还停留在8mm左右的时候,有不少品牌已经将机身厚度打入 6mm以内。而继全球最薄5.55mm机身ELIFES5.5发布之后。时隔约4个月,该机的4G版本ELIFES5.5L也低调的发布了

  当目前主流机型机身厚度还停留在8mm左右的时候,有不少品牌已经将机身厚度打入 6mm以内。而继全球最薄5.55mm机身ELIFES5.5发布之后。时隔约4个月,该机的4G版本ELIFES5.5L也低调的发布了。虽然这一4G版本的机身相比3G版本厚出了0.2mm,但它依旧凭借5.75mm机身稳住了全球最薄4G智能手机的宝座。

  最薄4G手机 金立ELIFE S55L评测

  除了处理器和网络支持方面的升级变更,ELIFES5.5L在电池方面也进行了升级,由原来的2300mAh升级到2450mAh。而其他方面,该机则依 旧是5英寸1080P三星SuperAMOLED显示屏,内存组合为2GBRAM+16GBROM,拍照方面则是1300万像素后置摄像头+500 万像素前置摄像头。

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  ELIFES5.5L摄像头无凸起

  除了硬件方面的升级,在外形方面ELIFES5.5L也做了细节的调整。关注手机的朋友应该都知道,以纤薄为主打的手机后置摄像头难免有所凸起。此前的 ELIFES5.5就因为手机背面突出的镜头组件而被人诟病。这款4G版的S5.5L背面采用了整块玻璃,完全覆盖了整个镜头组件,做到了平整不突出, 更显协调和美感。

  ELIFE的S系列主打工业设计,定位追求时尚的年轻一族。在外形方面,它的做工可不只是讲讲单口相声。早在今年2月下旬发布的时候,ELIFES5.5就是国内首款全金属机身做手机天线的产品。而新版的S5.5L理所应当的延续了这一金属中框设计。

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  全金属机身做手机天线

  此次来到我们评测室的这款白色机身,金色边框的ELIFES5.5L外形十分的吸引眼球,在这个“看脸”的时代,拿在手中依旧是回头率十足。在纤薄之余,虽然它的金属中框打磨的比较细腻,但整体还是略有硌手。

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  前置摄像头为500万像素

  鉴于近来关于“一块钢板的艺术之旅”被炒的轰轰烈烈,在这里也有必要提一下,ELIFES5.5L内部骨架也是用一整块金属切割制作而成。只不过用的不是锅碗瓢盆都在用的奥氏体304不锈钢,而是更为高端的进口铝镁合金材质。

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  3.5mm接口在手机顶部

  经过CNC打磨加工,然后使用NMT(纳米模内成型)工艺将塑料绝缘部分和金属框架结合为一体,之后经过打磨抛光,切出高光C角,再经过阳极氧化着 色,CNC去辅助结构等等上百道工序,最终生成了ELIFES5.5L的金属中框。也正是因为这复杂工艺的层层加工,才造就了纤薄又不失金属手感的 ELIFES5.5L。

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  USB接口在手机底部

  回到该机的正面,与前代一样,并没有什么变化。前置摄像头在手机右侧,底部是三颗触控功能键,返回键在右,Home键在中间。三颗触控按键的背光灯亮度有所不足,在白用的时候,如果背光灯熄灭,会造成分不出按键的困扰。

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  ELIFES5.5L的SIM卡槽

  ELIFES5.5L的音量键与电源键都在手机左侧,并且也都是与中框一样的金属材质,有着不错的触感与按键反馈。与前代一样,S5.5L也不支持存储卡扩充,因此,在手机的右侧只有一个SIM卡卡槽,采用了顶针式设计。

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  后置1300万像素摄像头无任何凸起

  ELIFES5.5L 的背面,是这款产品最值得称赞的地方。整块的玻璃将镜头组件完全的覆盖,没有任何的凸起,即使是重度症的“座”也难以挑出毛病。这一点儿也足以彰 显ELIFES5.5L的精致做工,能在5.75mm的机身厚度上,做到1300万像素摄像头无任何凸起,这才是所谓“工匠情怀”的极致体现。

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